电子元器件点胶电子元器件点胶工艺规范烟台

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1、与现有技术相比，本发明的有益效果是：。同时设置有自动密封机构，当密封板受到压力向下移动时，此时通过下料孔能够正常点胶，当密封板受到的压力消失时，通过弹簧的弹性作用，即可使得密封板快速密封，避免出现溢胶导致点胶口堵塞的现象。同时设置有夹持机构，通过转把的转动，即可使得两组移动块和夹持板向中间移动，从而将电子元件器定位至点胶设备主体正下方，并且对电子元器件进行夹持固定。

2、图1为本发明的立体结构示意图。图2为本发明的点胶设备壳体处立体剖面结构示意图。图3为本发明的工作台主体处立体剖面结构示意图。图4为本发明的点胶头处立体剖面结构示意图。附图说明：110、工作台主体。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

电子元器件点胶相关拓展

电子元器件点胶固定规范

​​近期一位客户咨询拜高。电子元器件应该用什么胶水，要求外观颜色为白色或透明色，流动性要好，且能起到绝缘防水、粘接力度比较强的胶水，针对这位客户的需求呢，拜高推荐BESIL9338这款胶水。拜高BESIL9338透明有机硅灌封胶（薄层灌封）。电子元器件固定需要用什么胶。中性脱醇型有机硅粘接密封胶是流动性的吸湿固化硅胶，固化后形成柔性橡胶体，完全符合欧盟ROHS指令要求。

固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。BESIL9338产品特性。RTV9338有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性：。

电子元器件点胶工艺规范

按此工艺标准进行检查。插件是根据篆件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上.5.插件要点：5.。1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中5.2.电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入。3.电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图。

4小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板7lOrnm,发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致。5注意有极性的元器件（如：二极管、电解电容等）和有方向的元器件（如IC、排阻、插座等），插件时不得搞错其极性和方向。元件插件工艺与检验标准6.1元器件的插装标准.引线的直径D或者厚度T封装保护距离最小值d塑。

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